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金能科技融资融券信息显示，2023年8月16日融资净买入44万元；融资余额3.33亿元，较前一日增加0.13%

融资方面，当日融资买入78.42万元，融资偿还34.41万元，融资净买入44万元。融券方面，融券卖出3300股，融券偿还2300股，融券余量10.54万股，融券余额87.15万元。融资融券余额合计3.34亿元。

金能科技融资融券交易明细（08-16）

金能科技历史融资融券数据一览

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